제품
판상 소성 알루미나 분말
판상 소성 알루미나 연마 분말은 고품질 산업용 알루미나 분말을 원료로 하여 특수 제조 공정을 거쳐 생산됩니다. 생산된 알루미나 연마 분말의 결정 형태는 육각형의 평평한 판상 형태이므로 판상 알루미나 또는 판상 알루미나라고 불립니다.
판상 알루미나는 순도 99.0% 이상의 판상 Al₂O₃ 결정으로 구성된 고품질 알루미나계 연마 분말입니다. 내열성이 뛰어나고 화학적으로 불활성이며, 산이나 알칼리에 의해 부식되지 않습니다. 판상 알루미나는 입자 크기 분포가 정밀하게 제어되어 매우 미세한 연마면을 생성할 수 있으므로 연마재로서 탁월한 효과를 발휘합니다. 활용 범위가 매우 넓은 판상 알루미나는 다양한 기능을 수행할 수 있는 연마 분말입니다.
판상 알루미나 분말
판상 알루미나 분말
입자 크기에 대한 표준 규격
| 입자 | 입자 분포(µm) | |||
| 최대 입자 | 입자 크기 | 입자 크기 | 입자 크기 | |
| 45 | ＜82.9 | 53.4± 3.2 | 34.9± 2.3 | 22.8± 1.8 |
| 40 | ＜77.8 | 41.8± 2.8 | 29.7± 2.0 | 19.0± 1.0 |
| 35 | ＜64.0 | 37.6± 2.2 | 25.5± 1.7 | 16.0± 1.0 |
| 30 | ＜50.8 | 30.2± 2.1 | 20.8± 1.5 | 14.5± 1.1 |
| 25 | ＜40.3 | 26.3± 1.9 | 17.4± 1.3 | 10.4± 0.8 |
| 20 | ＜32.0 | 22.5± 1.6 | 14.2± 1.1 | 9.00±0.80 |
| 15 | ＜25.4 | 16.0± 1.2 | 10.2± 0.8 | 6.30±0.50 |
| 12 | ＜20.2 | 12.8± 1.0 | 8.20±0.60 | 4.90±0.40 |
| 9 | ＜16.0 | 9.70±0.80 | 6.40±0.50 | 3.60±0.30 |
| 5 | ＜12.7 | 7.20±0.60 | 4.70±0.40 | 2.80±0.25 |
| 3 | ＜10.1 | 5.20±0.40 | 3.10±0.30 | 1.80±0.30 |
품질 기준
| 제품 유형 | 비중 | ||||
| 알루미늄2오세 | 이산화규소(SiO2) | Fe2O3 | 나2오 | ||
| 3µm-45µm | 3.90 이상 | 99.0 이상 | ＜0.20 | ＜0.10 | ＜1.00
|
알루미나 분말의 장점
1. 다른 판상 분말과 비교했을 때, 판상 알루미나 분말은 높은 융점, 강한 경도, 우수한 기계적 강도, 뛰어난 내마모성, 내화학성, 내산화성 및 내열성 등과 같은 탁월한 복합적 특성을 가지고 있습니다.
2. 평판 형태는 마찰력을 증가시켜 연삭 속도와 효율을 향상시키므로 연삭기 수, 노동력 및 연삭 시간을 줄일 수 있습니다.
3. 평평한 판 모양은 연마 과정에서 흠집이 생기기 어렵게 하여 불량품 비율을 10~15% 향상시킬 수 있습니다. 예를 들어, 반도체 실리콘 웨이퍼의 불량률을 96% 이상까지 높일 수 있습니다.
4. 나노 및 마이크로 분말의 이중 효과를 가지며, 표면 활성이 적당하여 다른 활성 그룹과 효과적으로 결합할 뿐만 아니라 응집이 쉽지 않아 효과적인 분산을 촉진합니다.
5. 접착력이 우수하고, 차폐 효과가 뛰어나며, 빛을 반사하는 능력이 있습니다.
6. 판상 알루미나 분말은 거의 투명하고 무색이며 표면이 평평하고 매끄럽다. 결정화가 잘 된 결정은 정육각형이다.
7. 판상 알루미나 분말은 우수한 연마 분말로 만들 수 있다.
1. 전자 산업: 반도체 단결정 실리콘 웨이퍼, 석영 결정, 화합물 반도체(결정질 갈륨, 인산염 나노)의 연삭 및 연마.
2. 유리 산업: 수정, 석영 유리, 키네스코프 유리 쉘 스크린, 광학 유리, 액정 디스플레이(LCD) 유리 기판 및 석영 수정의 분쇄 및 가공.
3. 코팅 산업: 플라즈마 스프레이용 특수 코팅 및 충전제.
4. 금속 및 세라믹 가공 산업: 정밀 세라믹 소재, 소결 세라믹 원료, 고급 고온 코팅 등
문의사항
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