제품
혈소판 소성 알루미나 분말
판상 소성 알루미나 연마분은 고품질 산업용 알루미나 분말을 원료로 특수 생산 공정을 거쳐 제조됩니다. 생산된 알루미나 연마분은 육각형의 평평한 판 모양 결정 구조를 가지고 있어 판상 알루미나 또는 판상 알루미나라고 불립니다.
판상 알루미나는 순도 99.0% 이상의 판상 Al₂O₃ 결정으로 구성된 고품질 알루미나계 연마 분말입니다. 내열성이 우수하고 화학적으로 불활성이며, 산이나 알칼리에 부식되지 않습니다. 판상 알루미나는 입자 크기 분포가 정밀하게 제어되어 매우 미세한 랩핑 표면을 형성할 수 있어 연마재로서 탁월한 효과를 발휘합니다. 판상 알루미나는 다양한 용도로 활용될 수 있으며, 다양한 기능을 수행할 수 있는 연마 분말입니다.
판상 알루미나 분말
판상 알루미나 분말
입자 크기에 대한 표준 사양
| 입자 | 입자 분포(µm) | |||
| 최대 입자 | 입자 크기 | 입자 크기 | 입자 크기 | |
| 45 | <82.9 | 53.4± 3.2 | 34.9± 2.3 | 22.8± 1.8 |
| 40 | <77.8 | 41.8± 2.8 | 29.7±2.0 | 19.0± 1.0 |
| 35 | 64.0 미만 | 37.6± 2.2 | 25.5± 1.7 | 16.0± 1.0 |
| 30 | 50.8 미만 | 30.2± 2.1 | 20.8±1.5 | 14.5± 1.1 |
| 25 | <40.3 | 26.3± 1.9 | 17.4± 1.3 | 10.4±0.8 |
| 20 | <32.0 | 22.5± 1.6 | 14.2± 1.1 | 9.00±0.80 |
| 15 | <25.4 | 16.0± 1.2 | 10.2± 0.8 | 6.30±0.50 |
| 12 | <20.2 | 12.8± 1.0 | 8.20±0.60 | 4.90±0.40 |
| 9 | <16.0 | 9.70±0.80 | 6.40±0.50 | 3.60±0.30 |
| 5 | <12.7 | 7.20±0.60 | 4.70±0.40 | 2.80±0.25 |
| 3 | 10.1 이하 | 5.20±0.40 | 3.10±0.30 | 1.80±0.30 |
품질 기준
| 제품 유형 | 비중 | ||||
| 알루미나이드 | 이산화규소 | 철2산화물(Fe2O3) | 나2O | ||
| 3µm-45µm | 3.90달러 | 99.0 | <0.20 | <0.10 | 1.00 미만
|
알루미나 분말의 장점
1. 다른 판상 분말과 비교하여, 판상 알루미나 분말은 높은 융점, 강한 경도, 높은 기계적 강도, 우수한 내마모성, 내화학성, 내산화성 및 내열성 등 우수한 복합 특성을 가지고 있습니다.
2. 평판 형태는 마찰을 크게 하여 분쇄 속도와 효율을 향상시키며, 이를 통해 분쇄기 수, 노동력 및 분쇄 시간을 줄일 수 있습니다.
3. 평평한 시트 형태는 물체가 긁히기 어려워 품질이 우수하며, 제품 품질이 10~15% 향상될 수 있습니다. 예를 들어, 반도체 실리콘 웨이퍼의 품질은 96% 이상에 도달할 수 있습니다.
4. 나노분말과 마이크로분말의 이중효과를 가지고 있으며, 표면활성이 적당하여 다른 활성그룹과 효과적으로 결합할 수 있을 뿐만 아니라 응집되기 어려워 효과적인 분산이 가능합니다.
5. 접착력이 좋고, 차폐효과가 크며, 빛 반사능력이 우수합니다.
6. 판상 알루미나 분말은 거의 투명하고 무색이며, 표면은 평평하고 매끄럽습니다. 잘 결정화된 결정은 정육각형입니다.
7. 평판형 알루미나 분말은 우수한 연마 분말로 만들 수 있습니다.
1. 전자산업 : 반도체 단결정 실리콘 웨이퍼, 석영 수정, 화합물 반도체(결정갈륨, 인산염 나노)의 연삭 및 연마.
2. 유리산업: 수정, 석영유리, 키네스코프 유리 쉘 스크린, 광학유리, 액정디스플레이(LCD) 유리기판, 석영수정의 분쇄 및 가공.
3. 코팅 산업: 플라즈마 분무용 특수 코팅 및 필러.
4. 금속 및 세라믹 가공 산업: 정밀 세라믹 소재, 소결 세라믹 원료, 고급 고온 코팅 등
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