제품
혈소판 하소 알루미나 분말
판소성 알루미나 연마분말은 고품질 공업용 알루미나 분말을 원료로 하여 특수 생산 공정으로 가공됩니다.생성된 알루미나 연마분의 결정형상이 판상과 같이 육각형의 편평한 형상을 하고 있어 판형알루미나 또는 판상알루미나라고 한다.
Platelet Alumina는 순도 99.0% 이상의 Al2O3 판형 결정으로 구성된 고품질 알루미나계 연마분말입니다.내열성이 우수할 뿐만 아니라 화학적으로 불활성이며, 산이나 알칼리에 부식되지 않습니다.Platelet Alumina는 입자크기 분포가 엄격하게 제어되어 매우 미세한 Lapping 표면을 생성할 수 있어 연마재로서의 탁월한 효과를 발휘합니다.엄청난 활용 범위를 지닌 혈소판 알루미나는 수많은 기능을 수행할 수 있는 연마 분말입니다.
판형 알루미나 분말
판형 알루미나 분말
입자 크기에 대한 표준 사양
| 입자 | 입자 분포(μm) | |||
| 최대 입자 | 입자 크기 | 입자 크기 | 입자 크기 | |
| 45 | <82.9 | 53.4± 3.2 | 34.9± 2.3 | 22.8± 1.8 |
| 40 | <77.8 | 41.8± 2.8 | 29.7± 2.0 | 19.0±1.0 |
| 35 | <64.0 | 37.6± 2.2 | 25.5± 1.7 | 16.0±1.0 |
| 30 | <50.8 | 30.2± 2.1 | 20.8± 1.5 | 14.5± 1.1 |
| 25 | <40.3 | 26.3± 1.9 | 17.4± 1.3 | 10.4±0.8 |
| 20 | <32.0 | 22.5± 1.6 | 14.2± 1.1 | 9.00±0.80 |
| 15 | <25.4 | 16.0± 1.2 | 10.2± 0.8 | 6.30±0.50 |
| 12 | <20.2 | 12.8± 1.0 | 8.20±0.60 | 4.90±0.40 |
| 9 | <16.0 | 9.70±0.80 | 6.40±0.50 | 3.60±0.30 |
| 5 | <12.7 | 7.20±0.60 | 4.70±0.40 | 2.80±0.25 |
| 3 | <10.1 | 5.20±0.40 | 3.10±0.30 | 1.80±0.30 |
품질 기준
| 제품 유형 | 비중 | ||||
| Al2O3 | SiO2 | Fe2O3 | Na2O | ||
| 3μm-45μm | >3.90 | >99.0 | <0.20 | <0.10 | <1.00
|
알루미나 분말의 장점
1. 다른 판상 분말과 비교하여 판상 알루미나 분말은 우수한 결합 특성을 가지고 있습니다.높은 융점, 강한 경도, 높은 기계적 강도, 우수한 내마모성, 내 화학성, 내 산화성 및 내열성 등.
2. 플랫 시트 모양은 마찰을 더 크게 만들고 연삭 속도와 효율성을 향상시켜 연삭기 수, 노동력 및 연삭 시간을 줄일 수 있습니다.
3. 편평한 시트 모양으로 인해 물체가 쉽게 긁히지 않으며 자격을 갖춘 제품의 비율이 10%-15% 증가할 수 있습니다.예를 들어, 적격 반도체 실리콘 웨이퍼의 비율은 96% 이상을 달성할 수 있습니다.
4. 나노 및 마이크로 분말의 이중 효과가 있으며 표면 활성이 적당하고 다른 활성 그룹과 효과적으로 결합할 수 있을 뿐만 아니라 응집이 쉽지 않고 효과적인 분산을 촉진합니다.
5. 접착력이 좋고 차폐 효과가 뛰어나며 빛을 반사하는 능력이 있습니다.
6. 판상 알루미나 분말은 거의 투명하고 무색이며 표면이 평평하고 매끄 럽습니다.잘 결정화된 결정은 정육각형입니다.
7. 판상 알루미나 분말은 우수한 연마 분말로 만들 수 있습니다.
1. 전자 산업: 반도체 단결정 실리콘 웨이퍼, 석영 석영 결정, 화합물 반도체(결정 갈륨, 인산염 나노)의 연삭 및 연마.
2. 유리 산업: 크리스탈, 석영 유리, 키네스코프 유리 쉘 스크린, 광학 유리, 액정 디스플레이(LCD) 유리 기판 및 석영 크리스탈의 연삭 및 가공.
3. 코팅 산업: 플라즈마 분사를 위한 특수 코팅 및 필러.
4. 금속 및 세라믹 가공 산업: 정밀 세라믹 재료, 소결 세라믹 원료, 고급 고온 코팅 등
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